台湾嘉硕晶振,TZ1006A音叉晶体,32.768KHz小体积晶振,6G通信设备晶振

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台湾嘉硕晶振,TZ1006A音叉晶体,32.768KHz小体积晶振,6G通信设备晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2x1.5mm

台湾嘉硕晶振,TZ1006A音叉晶体,32.768KHz小体积晶振,6G通信设备晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，TST时钟晶振，无源贴片晶振，两脚贴片晶振，3215mm无源晶体，轻薄型晶振，32.768KHZ无源晶振，SMD晶振，贴片谐振器，无源晶体，32.768K晶振，音叉晶体，时钟晶振，通信设备专用晶振，电话机专用晶振，智能手机晶振，数字视频晶振，低损耗晶振，蓝牙音响晶振，高性能晶振，具有低损耗高性能的特点。

时钟晶体产品可以满足不同应用程序的需求，尤其适合用于时钟应用，通信设备，电话机，数字视频，蓝牙音响，仪器设备等领域。台湾嘉硕晶振,TZ1006A音叉晶体,32.768KHz小体积晶振,6G通信设备晶振.

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TZ1006A	Specification
Nominal Frequency	32.768000 KHz
Storage Temperature Range	-55°C to +125°C
Operating Temperature Range	-40°C to +85°C
Turnover Temperature	25 +/- 5 °C
Parabolic Curvature Constant	-0.04ppm / °C 2 max.
Frequency Make Tolerance (FL)	+/-20 ppm @ 25°C +/- 2°C
Equivalent Series Resistor (ESR)	70 kΩ max.
Drive Level	0.1uW typical and 1.0 uW max.
Load Capacitance (CL)	12.5 pF
Shunt Capacitance (Co)	2.0 pF max ; 0.9 pF typ.
Aging	+/-3.0ppm/year @25°C
Insulation Resistance	500M Ω min at DC 100V
Marking	Laser marking

台湾嘉硕晶振,TZ1006A音叉晶体,32.768KHz小体积晶振,6G通信设备晶振 尺寸图

千赫兹晶振产品特性：

陶瓷缝焊封装或陶瓷玻璃密封封装

卓越的可靠性性能

超微型封装

可用于表面贴装技术和红外回流工艺

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台湾嘉硕晶振 TZ1006A音叉晶体 32.768KHz小体积晶振 6G通信设备晶振

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