麒麟1020处理器的爆料,反馈石英晶振创新情况

华为作为国内第一的手机厂家,在国民心中已经留下一个高科技的标识.当你一跟被人说华为公司,别人第一反应就是厉害,它可是咱们中国手机销量遥遥领先的,技术绝对算得上是一流,就上次中美贸易战,华为的秘密武器亮剑,就足以称得上高科技公司.

就在今年,华为公司就推出了两款比较高科技的处理器,分别是麒麟990及麒麟990 5G处理器,后者是第一款真正上市的5G SoC处理器,集成109.8亿个晶体管和多种石英晶振,第一次发布7nm EUV工艺,很好很强大.不过麒麟990的CPU系统架构还没升级,让很多花粉感觉遗憾,这个问题要等下代的麒麟1020来解决了.

根据相关报道,麒麟1020处理器的内部架构被暴露出了一大部分,可以确定的是它会使用台积电的5nm工艺生产,最早今年9月份就已经流片了.显示麒麟1020处理器的代号为”巴尔的摩”,该处理器是采用高质量半导体和石英晶振等元器件构成,在其内部机构元器件各发挥其性能,就例如利用差分晶振获得高精准数据,利用调节器利用温补晶体振荡器向其内部温度相关温度,避免温度过高阻碍了系统内部整体的一个运行.

目前麒麟1020处理器的具体规格还没有确认,但之前传闻说是升级到Cortex-A77架构，但也有传闻称华为会跳过A77这一代,直接上未来的Cortex-A78架构,也就成为了隔点升级,这样一来性能提升就太多了,这也符合之前性能提升50%的传闻,否则单凭升级到A77架构是无法实现这么高性能增幅的,不过直接做成隔点升级,并非那么容易,不仅仅就依靠研发人员进行整体的一个编排,还有进行一个是否符合参数的合格率,在进行元器件选取还有选择合适,而不是看到什么随意去选取.

麒麟1020处理器是华为技术新高度的象征,同时也呈现了石英晶振创新的一面.在开始的处理器都是采用高端2520晶振,2016晶振,1612晶振,但是随着1008晶振的出现,晶振体积变得越来越小,精度系数也越来越高,处理器现在都是采用精度小,体积小的晶振,使用超小型1008晶振确定是无疑了.

就麒麟1020处理器得爆料情况来看,它的系统内部晶振绝对采用了1008晶振,毕竟该贴片晶振体积,精度,温度等参数值都比较适合这种高端电子产品,但从麒麟1020处理器整体来看,比之前的麒麟990处理器不知要强上几十倍,要我说这还得归功石英晶振的创新,如果晶振行业还一直保持的原来的技术,那电子产品也会一定停滞不前.从它的高精度差分晶振,温度补偿晶振使用的情况来看,华为这次也真的是下了血本了,说要高科技处理器,拿到高比分数绝对不是说说而已,希望在不久能真正感受麒麟1020处理器的运行速度.