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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,FP0800018晶振
频率:6-125MHZ
尺寸:7.0*5.0*1.0mm 晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.晶振本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FLQ晶振,石英贴片晶振
频率:8-66MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.68mm 晶振技术
参数资料该进口晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FL1200112晶振
频率:8-66MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.68mm 晶振技术
参数资料小型贴片台产晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振,台产无源SMD面晶振
频率:12-66MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.6mm 晶振技术
参数资料此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,2520晶振产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振,FH1200004晶振
频率:12-66MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.6mm 晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这无源石英晶振产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FF晶振,台产进口金属面贴片晶振
频率:12-66MHZ
尺寸:4.0*2.5*0.65mm 晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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大河晶振,贴片晶振,TFX-02S晶振,3215金属面两脚SMD晶振
频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5*0.8mm 晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,日本无源音叉型石英晶振
频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm 晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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大河晶振,贴片晶振,TFX-03L晶振,日本进口时钟表晶振
频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.35mm 晶振技术
参数资料普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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大河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振,音叉型金属面贴片晶振
频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm 晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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大河晶振,贴片晶振,TFX-04晶振,音叉型SMD晶振
频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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大河晶振,贴片晶振,TFX-04C晶振,金属面音叉型晶振
频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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大河晶振,贴片晶振,TFX-05X晶振,SMD石英表晶
频率:32.768KHz
尺寸:1.2*1.0*0.35mm 晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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大河晶振,贴片晶振,FCX-03晶振,进口两脚焊接晶振
频率:8~60MHz
尺寸:5.0*3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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大河晶振,贴片晶振,FCX-04晶振,日本金属贴片晶振
频率:13~60MHz
尺寸:3.2*2.5*0.9mm 晶振技术
参数资料此款3225晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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大河晶振,贴片晶振,FCX-04C晶振,日本金属贴片晶振
频率:9~60MHz
尺寸:3.2*2.5*0.7mm 晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振,日本进口无源晶振
频率:11~80MHz
尺寸:2.5*2.0*0.55mm 晶振技术
参数资料2520晶振产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,晶振本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
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大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振,金属面四脚焊接晶振
频率:19~90MHz
尺寸:2.0*1.6*0.5mm 晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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大河晶振,贴片晶振,FCX-07晶振,金属面贴片晶振
频率:24~80MHz
尺寸:1.2*1.0*0.45mm 晶振技术
参数资料小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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大河晶振,贴片晶振,FCX-07L晶振,无源石英贴片晶振
频率:24~80MHz
尺寸:1.6*1.2*0.33mm 晶振技术
参数资料1612晶振,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.可对应24.000MHz以上的频率,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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