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希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,MHZ台产石英晶振
频率：12-66MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.55mm
晶振技术
参数资料小型无源石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,进口金属面SMD晶振
频率：16-56MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.55mm
晶振技术
参数资料此款进口贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,该兆赫兹系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,台产贴片四脚石英晶振
频率：24-54MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,无源石英SMD晶振
频率：24-54MHZ
尺寸：1.2*1.0*0.33mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面进口贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,LP-4.2S晶振,台产金属面两脚贴片型晶振
频率：3.5-80MHZ
尺寸：12.3*4.7*4.2mm
晶振技术
参数资料引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高的精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的佳选择.符合RoHS/无铅.
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希华晶振,贴片晶振,LP-3.5S晶振,进口石英贴片两脚晶振
频率：3.5-80MHZ
尺寸：12.3*4.7*3.5mm
晶振技术
参数资料普通贴片台产晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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希华晶振,石英晶振,LP-3.5晶振,49S无源石英晶振
频率：3.5-80MHZ
尺寸：11.05*4.65*3.5...
晶振技术
参数资料普通石英晶体振荡器,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性.
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希华晶振,石英晶振,LP-2.5晶振,金属面插件型石英晶振
频率：3.5-80MHZ
尺寸：11.05*4.65*2.5...
晶振技术
参数资料插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振.
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希华晶振,贴片晶振,SF-3215晶振,KHZ金属面SMD晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm
晶振技术
参数资料产品本身外观是多种化,体积有大有小,二个脚SMD焊接模式,有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶振系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.
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希华晶振,贴片晶振,SF-2012L晶振,希华无源石英晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这进口贴片晶振产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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希华晶振,贴片晶振,SF-2012晶振,SMD金属面两脚晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料此款SMD2012晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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希华晶振,贴片晶振,SF-1610晶振,金属面贴片时钟晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.65*1.05*0.5m...
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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鸿星晶振,热敏晶振,T1SB晶振,2016SMD石英热敏晶振
频率：19.2-52MHZ
尺寸：2.0*1.6*1.0mm
晶振技术
参数资料普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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鸿星晶振,热敏晶振,T2SB晶振,2520石英贴片热敏晶振
频率：19.2-52MHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm
晶振技术
参数资料小型?薄型是对应陶瓷面晶振(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
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鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,2016四脚陶瓷面晶振
频率：16-62.5MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.6mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化.
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鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振,3215两脚SMD晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振,金属面两脚SMD晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.00*1.20*0.60...
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫兹晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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鸿星晶振,石英晶振,ETDA晶振,无源音叉型石英晶振
频率：32.768KHz
尺寸：6.3*2.1mm
晶振技术
参数资料音叉型32.768K表晶普通的石英晶体谐振器,体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.晶振厂家每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.
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鸿星晶振,石英晶振,ETDB晶振,台产38石英晶振
频率：32.768KHz
尺寸：8.28*3.1mm
晶振技术
参数资料插件音叉晶振32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±10PPM、±20PPM、±100PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.该音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—10°到+60°的宽温要求.
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鸿星晶振,贴片晶振,E49B晶振,E49B10E00000TE晶振
频率：3.2-66MHZ
尺寸：12.5*4.7*4.2mm
晶振技术
参数资料普通石英水晶振动子,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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