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大河晶振,贴片晶振,FCX-08晶振,SMD石英晶振
频率：32~80MHz
尺寸：1.2*1.0*0.33mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,9C晶振,9C-14.7456MEEJ-T晶振
频率：3.2~90MHz
尺寸：12.7*4.8*3.8mm
晶振技术
参数资料目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.
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TXC晶振,石英晶振,9B晶振,9B-16.000MBBK-B晶振
频率：3.2~90MHz
尺寸：11.5*5.0*3.68m...
晶振技术
参数资料插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振.
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TXC晶振,贴片晶振,7R晶振,TXC无源石英SMD晶振
频率：20~64MHz
尺寸：2.05*1.65*0.60...
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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TXC晶振,贴片晶振,7S晶振,7S-12.000MAHE-T晶振
频率：12~64MHz
尺寸：2.5*2.0*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V-12.000MAAE-T晶振
频率：9.9~54MHz
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
晶振技术
参数资料3225晶振是非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,贴片晶振,7A晶振,7A-27.120MAAE-T晶振
频率：8~54MHz
尺寸：5.0*3.2*1.2mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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TXC晶振,热敏晶振,OW晶振,TXC无源石英热敏晶振
频率：26~54MHz
尺寸：1.60*1.20*0.65...
晶振技术
参数资料小体积贴片1612晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,热敏晶振,OY晶振,TXC移动通信热敏晶振
频率：19.2~54MHz
尺寸：2.0*1.6*0.8mm
晶振技术
参数资料此石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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TXC晶振,热敏晶振,OZ晶振,TXC贴片焊接热敏晶振
频率：12~54MHz
尺寸：2.5*2.0*1.0mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,TXC金属面贴片石英晶体谐振器
频率：24~80MHz
尺寸：1.20*1.00*0.33...
晶振技术
参数资料1210晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q-38.400MAAV-T晶振
频率：24~66MHz
尺寸：1.60*1.20*0.35...
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性
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TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振,TXC石英贴片晶振
频率：30~60MHz
尺寸：1.60*1.20*0.35...
晶振技术
参数资料小体积SMD时钟晶体谐振器,应用于时钟模块,智能手机,定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高的性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,8Y-16.000MAAV-T晶振
频率：16~66MHz
尺寸：2.0*1.6*0.5mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z-27.120MAAV-T晶振
频率：12~66MHz
尺寸：2.5*2.0*0.55mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,DX晶振,TXC无线通信设备晶振
频率：100~400MHz
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M48072001晶振
频率：10~114MHz
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品.
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TXC晶振,贴片晶振,7B晶振,7B-16.000MEEQ-T晶振
频率：8~125MHz
尺寸：5.0*3.2*0.9mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9HT12-32.768KBZF-T晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm
晶振技术
参数资料产品具有无源32.768K,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求.
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TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9HT11-32.768KDZF-T晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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