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富士晶振,石英晶振,UM-1晶振,无源石英晶振
频率：6.0-200.0M...
尺寸：7.9*2.4mm
晶振技术
参数资料普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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富士晶振,石英晶振,HC-49/U晶振,插件晶振
频率：6.00-200.0...
尺寸：10.8*5.0mm
晶振技术
参数资料插件无源石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振.
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富士晶振,石英晶振,HC-49/US晶振,无源晶振
频率：3.579-85.0...
尺寸：11.5*4.65mm
晶振技术
参数资料引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高的精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的佳选择.符合RoHS/无铅.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X42晶振,SMD石英晶体谐振器
频率：12.0-200MH...
尺寸：4.0*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料小型进口贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X3215晶振,两脚贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm
晶振技术
参数资料32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高的,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试.32.768K系列主要使用于较为高的端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X32晶振,台湾金属面SMD晶振
频率：8.0-54.0MH...
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振,台产贴片四脚晶振
频率：12.0-60.0M...
尺寸：2.5*2.0*0.6mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型2520晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X21晶振,台产石英SMD晶振
频率：20.0-54.0M...
尺寸：2.05*1.65*0.5m...
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,石英贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.05*1.2*0.55m...
晶振技术
参数资料此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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MERCURY晶振,贴片晶振,MQ晶振,金属面晶振
频率：6.0~200.0M...
尺寸：7.0*5.0*1.0mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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MERCURY晶振,贴片晶振,ML49晶振,两脚贴片晶振
频率：3.2~70.0MH...
尺寸：12.4*4.5*3.0mm
晶振技术
参数资料普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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MERCURY晶振,贴片晶振,MJ晶振,金属面SMD晶振
频率：8.0~125.0M...
尺寸：5.0*3.2*1.0mm
晶振技术
参数资料进口贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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MERCURY晶振,贴片晶振,MF晶振,SMD晶振
频率：8.0~125.0M...
尺寸：6.0*3.5*1.0mm
晶振技术
参数资料小型贴片进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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MERCURY晶振,贴片晶振,M49晶振,石英晶振
频率：3.2~70.0MH...
尺寸：12.4*4.5*4.0mm
晶振技术
参数资料普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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NSK晶振,贴片晶振,NXR-11晶振,石英晶体贴片谐振器
频率：24.0~54.0M...
尺寸：1.65*1.25*0.4m...
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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NSK晶振,贴片晶振,NXH-53-AP2-SEAM晶振,石英晶体谐振器
频率：13.0~52.0M...
尺寸：5.2*3.4*1.3mm
晶振技术
参数资料此款5032晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,5032晶振产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振,台产金属面SMD晶振
频率：13.0~125.0...
尺寸：6.2*3.7*1.2mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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NSK晶振,贴片晶振,NXK-32-AP4-GLASS晶振,台产陶瓷面贴片型晶振
频率：12.0~40.0M...
尺寸：3.4*2.7*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面进口贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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NSK晶振,贴片晶振,NXH-53-APA-GLASS晶振,陶瓷面两脚晶振
频率：13.0~52.0M...
尺寸：5.2*3.4*1.3mm
晶振技术
参数资料5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.
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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振,陶瓷面石英贴片晶振
频率：13.0~125.0...
尺寸：6.2*3.7*1.2mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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