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富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,SMD晶振
频率：13.56-50.0...
尺寸：1.6*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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富士晶振,石英晶振,UM-1晶振,无源石英晶振
频率：6.0-200.0M...
尺寸：7.9*2.4mm
晶振技术
参数资料普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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富士晶振,石英晶振,HC-49/U晶振,插件晶振
频率：6.00-200.0...
尺寸：10.8*5.0mm
晶振技术
参数资料插件无源石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振.
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富士晶振,石英晶振,HC-49/US晶振,无源晶振
频率：3.579-85.0...
尺寸：11.5*4.65mm
晶振技术
参数资料引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高的精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的佳选择.符合RoHS/无铅.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X42晶振,SMD石英晶体谐振器
频率：12.0-200MH...
尺寸：4.0*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料小型进口贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X3215晶振,两脚贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm
晶振技术
参数资料32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高的,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试.32.768K系列主要使用于较为高的端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X32晶振,台湾金属面SMD晶振
频率：8.0-54.0MH...
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振,台产贴片四脚晶振
频率：12.0-60.0M...
尺寸：2.5*2.0*0.6mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型2520晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X21晶振,台产石英SMD晶振
频率：20.0-54.0M...
尺寸：2.05*1.65*0.5m...
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,石英贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.05*1.2*0.55m...
晶振技术
参数资料此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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MERCURY晶振,贴片晶振,MQ晶振,金属面晶振
频率：6.0~200.0M...
尺寸：7.0*5.0*1.0mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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MERCURY晶振,贴片晶振,ML49晶振,两脚贴片晶振
频率：3.2~70.0MH...
尺寸：12.4*4.5*3.0mm
晶振技术
参数资料普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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MERCURY晶振,贴片晶振,MJ晶振,金属面SMD晶振
频率：8.0~125.0M...
尺寸：5.0*3.2*1.0mm
晶振技术
参数资料进口贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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MERCURY晶振,贴片晶振,MF晶振,SMD晶振
频率：8.0~125.0M...
尺寸：6.0*3.5*1.0mm
晶振技术
参数资料小型贴片进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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MERCURY晶振,贴片晶振,M49晶振,石英晶振
频率：3.2~70.0MH...
尺寸：12.4*4.5*4.0mm
晶振技术
参数资料普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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NSK晶振,贴片晶振,NXR-11晶振,石英晶体贴片谐振器
频率：24.0~54.0M...
尺寸：1.65*1.25*0.4m...
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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NSK晶振,贴片晶振,NXH-53-AP2-SEAM晶振,石英晶体谐振器
频率：13.0~52.0M...
尺寸：5.2*3.4*1.3mm
晶振技术
参数资料此款5032晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,5032晶振产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振,台产金属面SMD晶振
频率：13.0~125.0...
尺寸：6.2*3.7*1.2mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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NSK晶振,贴片晶振,NXK-32-AP4-GLASS晶振,台产陶瓷面贴片型晶振
频率：12.0~40.0M...
尺寸：3.4*2.7*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面进口贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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NSK晶振,贴片晶振,NXH-53-APA-GLASS晶振,陶瓷面两脚晶振
频率：13.0~52.0M...
尺寸：5.2*3.4*1.3mm
晶振技术
参数资料5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.
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