台湾嘉硕晶振,TZ1006A音叉晶体,32.768KHz小体积晶振,6G通信设备晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,TST时钟晶振,无源贴片晶振,两脚贴片晶振,3215mm无源晶体,轻薄型晶振,32.768KHZ无源晶振,SMD晶振,贴片谐振器,无源晶体,32.768K晶振,音叉晶体,时钟晶振,通信设备专用晶振,电话机专用晶振,智能手机晶振,数字视频晶振,低损耗晶振,蓝牙音响晶振,高性能晶振,具有低损耗高性能的特点。
时钟晶体产品可以满足不同应用程序的需求,尤其适合用于时钟应用,通信设备,电话机,数字视频,蓝牙音响,仪器设备等领域。台湾嘉硕晶振,TZ1006A音叉晶体,32.768KHz小体积晶振,6G通信设备晶振.台湾嘉硕晶振,TZ1006A音叉晶体,32.768KHz小体积晶振,6G通信设备晶振参数图
TZ1006A
Specification
NominalFrequency
32.768000KHz
Storage TemperatureRange
-55°Cto+125°C
Operating TemperatureRange
-40°Cto+85°C
Turnover Temperature
25+/-5 °C
Parabolic CurvatureConstant
-0.04ppm/ °C2 max.
FrequencyMakeTolerance(FL)
+/-20 ppm@25°C+/-2°C
EquivalentSeriesResistor(ESR)
70kΩmax.
DriveLevel
0.1uWtypicaland1.0uWmax.
LoadCapacitance(CL)
12.5pF
ShuntCapacitance(Co)
2.0 pFmax;0.9pF typ.
Aging
+/-3.0ppm/year@25°C
InsulationResistance
500MΩ min atDC100V
Marking
Lasermarking
台湾嘉硕晶振,TZ1006A音叉晶体,32.768KHz小体积晶振,6G通信设备晶振尺寸图
千赫兹晶振产品特性:
陶瓷缝焊封装或陶瓷玻璃密封封装
卓越的可靠性性能
超微型封装
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